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電子封裝應用

文字:[大][中][小] 2012-8-21  瀏覽次數:1874

電子封裝系統地介紹了電子產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎,重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝,系統介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。

現在很多電子封裝材料用的都是陶瓷,玻璃以及金屬。但是現在出來一種新型密封質料,環氧樹脂材料,用環氧樹脂純膠體封裝,相對其他材料來說,密封性能更好,并且對于一些特殊儀器,可直接埋入泥土中利用,并且不會腐化。這樣來說,就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外埠市場而懊惱,想打開外埠市場應該把各地的經銷商開辟出來,那么就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩,讓電子產品免受外界環境的影響。比如化學腐蝕,比如大氣環境,氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用,提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度,氣體用量等都要注意火候,大一點不行,小一點不行,多一點不行,少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣,在軍事范疇好像伊拉克戰爭所充足亮相的那樣,電子產品已成為計謀資源,是決議計劃之源,直接影響決議火力和機動力的先進和好壞。

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